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連接器觸點鍍層采用電鍍工藝的主要作用

2020-11-23

連接器觸點鍍層采用電鍍工藝的主要作用

如果仔細觀察電鍍觸點,會發現觸點可能很小并且很難看到,但它們是任何連接器中最重要的組件,憑借其復雜的設計和閃亮的鍍金材料,使觸點鍍層的外觀方面也得到了美化。


電鍍是在另一金屬上沉積另一層金屬的過程,簡單地說,就是通過使用電荷和包含電鍍材料的液體溶液來實現的,那么電鍍工藝的主要作用是什么呢?


連接器觸點鍍層可以起到多種作用。鍍層良好的觸點可確保電路的最佳導電性,當觸點的基礎材料導電時,電鍍會降低觸點本身的電阻,這使得電流更容易流過觸點。


連接器觸點進行電鍍工藝也可以達到機械目的,摩擦兩塊金屬會導致摩擦和損壞,并且一層電鍍層可以保護下方觸點的基礎金屬。出于多種原因,金經常被用作電鍍材料,它不僅具有出色的導電性能,而且金也是一種貴金屬,并且不會與其他材料發生反應,這使其非常適合接觸鍍層。因為金在大氣中不會氧化或變色,使其在惡劣環境下具有長期耐用性。 


而從成本方面考慮,錫有時可以替代金,錫雖然不如金合金耐磨,但它還具有與焊料良好結合的優勢,非常適合在印刷電路板(PCB)上使用。實際上,為了結合金和錫的質量,經常將兩者鍍覆,觸點的配合區域鍍有金,以提供最佳的配合表面。而終端則鍍錫,以在焊接至PCB時提供最佳的連接,該過程稱為選擇性鍍覆。

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